Epoxy H24 美国Epoxy

特性:

填料银

典型应用:

医疗护理用品电气电子应用领域工业应用发光二极管粘合剂

产品描述

认证(0)

物性表

典型应用:	医疗 \| 护理用品 \| 电气 \| 电子应用领域 \| 工业应用 \| 发光二极管 \| 粘合剂
特性:	填料 \| 银

No Data...

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		76
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
体积电阻率	23°C		<0.020	ohms·cm
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	粘度7(23°C)		15to23	Pa·s
密度	密度	PartB		1.05	g/cm³
Color	--6		Silver
Color	Color	--5		Amber
密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
	密度	储存稳定性		1100	min
	密度	密度	PartA		2.09	g/cm³
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		26	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:5.0
	热固组件	热固组件	按重量计算的混合比		100
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.67	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		2.8E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>100	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	Na+		88	ppm
	离子类型	K+		8	ppm
	离子类型	离子类型	Cl-		60	ppm
颗粒大小			<45.0	µm
离子类型	NH4+		21	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		0.10	%
	加热失重	250°C		0.040	%
	加热失重	加热失重	200°C		0.040	%
操作温度	ThixotropicIndex		1.86
	操作温度	StorageModulus(23°C)		3.34	GPa
	操作温度	操作温度	Intermittent		-55-350	°C
DieShearStrength	23°C		11.7	MPa
DegradationTemperature		TGA	470	°C
操作温度	Continuous		-55-250	°C

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top