分享
加入比对
登录

PI, TS EPO-TEK® P1011 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
粘合剂电气电子应用领域
产品描述
认证(0)
物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 电气 | 电子应用领域
特性:填料 | 银

认证

No Data...

物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD61
体积电阻率23°C<5.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度2.38g/cm³
粘度23°C8.0to12Pa·s
固化时间80°C6<0.50hr
固化时间150°C1.0hr
ColorSilver
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限23°C52wk
后固化时间285°C1.5hr
干燥时间7.0day
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--33.2E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--42.3E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数>2.7W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<20.0µm
离子类型Cl-114ppm
离子类型K+18ppm
离子类型Na+39ppm
离子类型NH4+27ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重250°C0.080%
加热失重300°C0.15%
DegradationTemperatureTGA389°C
DieShearStrength23°C11.7MPa
操作温度Continuous-55-225°C
操作温度Intermittent-55-325°C
操作温度ThixotropicIndex1.90
加热失重200°C0.060%
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。