产品描述
认证(0)
物性表
产品描述
| 典型应用: | 粘合剂 | 军事应用 | 电气 | 电子应用领域 |
| 特性: | 填料 | 银 |
认证
No Data...
物性数据
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 硬度 | ShoreD | 83 | ||
| LapShearStrength | 23°C | 11.7 | MPa | |
| 体积电阻率 | 23°C | <5.0E-4 | ohms·cm | |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | 3.64 | g/cm³ | ||
| 粘度 | 23°C | 90to110 | Pa·s | |
| 固化时间 | 180°C | 1.0 | hr | |
| 储存稳定性 | 40000 | min | ||
| Color | Silver | |||
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 贮藏期限 | -40°C | 52 | wk | |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | >100 | °C | ||
| 线性热膨胀系数 | MD:--3 | 3.5E-05 | cm/cm/°C | |
| MD:--4 | 1.2E-04 | cm/cm/°C | ||
| MD:导热系数 | 2.7 | W/m/K | ||
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 颗粒大小 | <20.0 | µm | ||
| 离子类型 | Cl- | <200 | ppm | |
| K+ | <50 | ppm | ||
| Na+ | <50 | ppm | ||
| NH4+ | 32 | ppm | ||
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| DegradationTemperature | TGA | 354 | °C | |
| DieShearStrength | 23°C | 23.4 | MPa | |
| 操作温度 | Continuous | -55-200 | °C | |
| Intermittent | -55-300 | °C | ||
| StorageModulus(23°C) | 2.92 | GPa | ||
| ThixotropicIndex | 4.60 | |||
| 加热失重 | 200°C | 0.030 | % | |
| 250°C | 0.050 | % | ||
| 300°C | 0.13 | % |
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。
