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Epoxy EPO-TEK® H35-175MPT 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
粘合剂军事应用电气电子应用领域
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 军事应用 | 电气 | 电子应用领域
特性:填料 | 银

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD83
LapShearStrength23°C11.7MPa
体积电阻率23°C<5.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度3.64g/cm³
粘度23°C90to110Pa·s
固化时间180°C1.0hr
储存稳定性40000min
ColorSilver
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限-40°C52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--33.5E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.2E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数2.7W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<20.0µm
离子类型Cl-<200ppm
离子类型K+<50ppm
离子类型Na+<50ppm
离子类型NH4+32ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperatureTGA354°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)2.92GPa
操作温度ThixotropicIndex4.60
加热失重200°C0.030%
加热失重250°C0.050%
加热失重300°C0.13%
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