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Epoxy EPO-TEK® H20E-MP 美国Epoxy

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD75
LapShearStrength23°C10.2MPa
体积电阻率23°C<4.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度储存稳定性2900min
密度PartA2.02g/cm³
密度PartB3.06g/cm³
密度粘度9(23°C)2.2to3.2Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
Color--7Silver
Color--8Silver
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)26wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
导热系数--52.5W/m/K
导热系数--629W/m/K
玻璃转化温度>80.0°C
线性热膨胀系数MD:--33.1E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.6E-04cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型Na+<50ppm
离子类型NH4+126ppm
颗粒大小<45.0µm
离子类型Cl-<200ppm
离子类型K+<50ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度StorageModulus(23°C)5.58GPa
操作温度ThixotropicIndex4.63
加热失重200°C0.59%
操作温度Intermittent-55-300°C
加热失重250°C1.1%
加热失重300°C1.7%
DegradationTemperatureTGA425°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-200°C
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