Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
耗散因数	1kHz		8E-03
体积电阻率	23°C		>1.0E+14	ohms·cm
相对电容率	1kHz		5.19
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
硬度	ShoreD		90
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		300	min
	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
	密度	密度	粘度7(23°C)		13to20	Pa·s
Color	--5		Amber
Color	Color	--6		Grey
密度	PartB		1.02	g/cm³
密度	密度	PartA		2.23	g/cm³
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	贮藏期限(23°C)		26	wk
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:3.0
	热固组件	热固组件	按重量计算的混合比		100
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.97	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.2E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		2.4E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>90.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<50.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
DegradationTemperature			343	°C
加热失重	300°C		0.77	%
	加热失重	250°C		0.24	%
	加热失重	加热失重	200°C		<0.050	%
操作温度	ThixotropicIndex		2.10
	操作温度	StorageModulus(23°C)		5.25	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-300	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DieShearStrength	23°C		35.2	MPa

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top