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Epoxy

Epoxy OE101 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域

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典型应用:

电气 | 电子应用领域

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
硬度	ShoreD		82
相对电容率	1kHz		3.22
体积电阻率	23°C		>1.5E+13	ohms·cm
耗散因数	1kHz		3.6E-03
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color	--6		Amber
Color	Color	--7		Transparent.LightYellow
密度	PartB		1.02	g/cm³
	密度	PartA		1.16	g/cm³
		密度	粘度8(23°C)		1.5to2.5	Pa·s
			密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
			密度	密度	储存稳定性		240	min
光学性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
折射率			1.546
透射率	400nm		>50.0	%
	透射率	600nm		>92.0	%
	透射率	透射率	675nm		>97.0	%
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	部件A		按重量计算的混合比:10
	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:1.0
	热固组件	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>65.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		4.1E-05	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--4		2.1E-04	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	K+		7	ppm
	离子类型	Na+		6	ppm
	离子类型	离子类型	NH4+		171	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		1.2	%
加热失重	加热失重	250°C		0.82	%
DegradationTemperature			456	°C
DieShearStrength	23°C		35.2	MPa
操作温度	Continuous		-55-200	°C
	操作温度	Intermittent		-55-300	°C
	操作温度	操作温度	StorageModulus(23°C)		2.47	GPa
加热失重	200°C		0.60	%

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