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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® H65-175MP 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域粘合剂军事应用

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产品描述

典型应用:

电气 | 电子应用领域 | 粘合剂 | 军事应用

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
耗散因数	1kHz		0.011
体积电阻率	23°C		>1.2E+14	ohms·cm
相对电容率	1kHz		5.30
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
硬度	ShoreD		95
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
储存稳定性			40000	min
固化时间	180°C		1.0	hr
粘度	23°C		80to120	Pa·s
密度			1.68	g/cm³
Color			White
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限	-40°C		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.79	W/m/K
	线性热膨胀系数	MD：--4		1.4E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		3.8E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>100	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	NH4+		38	ppm
	离子类型	Na+		<50	ppm
		离子类型	K+		<50	ppm
		离子类型	离子类型	Cl-		<200	ppm
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
DegradationTemperature		TGA	397	°C
操作温度	ThixotropicIndex		1.87
加热失重	200°C		0.10	%
加热失重	加热失重	250°C		0.16	%
操作温度	StorageModulus(23°C)		5.63	GPa
	操作温度	Intermittent		-55-300	°C
	操作温度	操作温度	Continuous		-55-200	°C
DieShearStrength	23°C		46.9	MPa
加热失重	300°C		0.30	%

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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