产品描述
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物性表
产品描述
| 典型应用: | 粘合 | 粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 高温应用 | 密封件 |
| 特性: | 填料 | 银 |
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物性数据
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 硬度 | ShoreD | 80 | ||
| LapShearStrength | 23°C | 13.7 | MPa | |
| 体积电阻率 | 23°C | <5.0E-3 | ohms·cm | |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | 储存稳定性 | 960 | min | |
| 粘度7(23°C) | 12to20 | Pa·s | ||
| 固化时间(150°C) | 1.0 | hr | ||
| Color | --5 | Amber | ||
| --6 | Silver | |||
| 密度 | PartB | 1.03 | g/cm³ | |
| PartA | 2.02 | g/cm³ | ||
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 按重量计算的混合比 | 100 | ||
| 部件B | 按重量计算的混合比:4.5 | |||
| 贮藏期限(23°C) | 52 | wk | ||
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | >100 | °C | ||
| 线性热膨胀系数 | MD:--3 | 3.9E-05 | cm/cm/°C | |
| MD:--4 | 2.2E-04 | cm/cm/°C | ||
| MD:导热系数 | 0.94 | W/m/K | ||
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 离子类型 | Cl- | 175 | ppm | |
| K+ | 6 | ppm | ||
| Na+ | 60 | ppm | ||
| NH4+ | 148 | ppm | ||
| 颗粒大小 | <45.0 | µm | ||
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 加热失重 | 300°C | 0.42 | % | |
| 操作温度 | ThixotropicIndex | 2.36 | ||
| 加热失重 | 200°C | 0.090 | % | |
| 250°C | 0.23 | % | ||
| DegradationTemperature | TGA | 454 | °C | |
| DieShearStrength | 23°C | 11.7 | MPa | |
| 操作温度 | Continuous | -55-250 | °C | |
| Intermittent | -55-350 | °C | ||
| StorageModulus(23°C) | 3.72 | GPa |
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