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Epoxy EPO-TEK® EJ2189 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
电气电子应用领域LCD应用粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | LCD | 应用 | 粘合剂
特性:填料 | 银

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
体积电阻率23°C10>9.0E-3ohms·cm
体积电阻率23°C9<5.0E-3ohms·cm
体积电阻率23°C8<5.0E-4ohms·cm
LapShearStrength23°C10.2MPa
硬度ShoreD60
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--5Amber
密度PartB0.938g/cm³
Color--6Silver
密度储存稳定性240min
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度粘度7(23°C)55to90Pa·s
密度PartA3.42g/cm³
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:导热系数1.4W/m/K
线性热膨胀系数MD:--41.1E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--35.3E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度>30.0°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+40ppm
离子类型Na+15ppm
离子类型K+1ppm
离子类型Cl-169ppm
颗粒大小<45.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
触变指数5.20
加热失重200°C0.31%
加热失重250°C0.65%
加热失重300°C1.9%
DegradationTemperature316°C
StorageModulus1.90GPa
操作温度间歇<260°C
DieShearStrength23°C21.1MPa
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