Epoxy EPO-TEK® EJ2189 美国Epoxy

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  • 特性:
    填料
  • 典型应用:
    电气
    电子应用领域
    LCD
    应用
    粘合剂

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
密度PartA3.42 g/cm³
密度粘度7(23°C)55到90 Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0 hr
密度储存稳定性240 min
颜色--5Amber
颜色--6Silver
密度PartB0.938 g/cm³
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
支撐硬度ShoreD60
LapShearStrength23°C10.2 MPa
体积电阻率23°C8<5.0E-4 ohms·cm
体积电阻率23°C9<5.0E-3 ohms·cm
体积电阻率23°C10>9.0E-3 ohms·cm
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<45.0 µm
离子类型Cl-169 ppm
离子类型K+1 ppm
离子类型Na+15 ppm
离子类型NH4+40 ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果
OperatingTemperature-Intermittent<260 °C
StorageModulus1.90 GPa
ThixotropicIndex5.20
WeightLossonHeating200°C0.31 %
WeightLossonHeating250°C0.65 %
WeightLossonHeating300°C1.9 %
DegradationTemperature316 °C
DieShearStrength->23°C21.1 MPa
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>30.0 °C
线性热膨胀系数MD:--35.3E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.1E-04 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数1.4 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
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