PC EMERGE™  8600-20 IC7700178

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  • 特性:
    阻燃
    高流动
    无溴
  • 典型应用:
    电器外壳
    电子领域
    电气领域
    电气/电子应用领域

物性数据

物理性能测试条件测试方法测试结果
熔体质量流动速率300°C/1.2kgISO113320 g/10min
收缩率ISO294-40.50to0.70 %
硬度测试条件测试方法测试结果
洛氏硬度R-Scale,4.00mmISO2039-2123
热性能测试条件测试方法测试结果
热变形温度0.45MPa,未退火ISO75-2/B136 °C
热变形温度1.8MPa,未退火ISO75-2/A122 °C
维卡软化温度--ISO306/A120150 °C
维卡软化温度--ISO306/B50143 °C
球压温度IEC60335-1>125 °C
线性热膨胀系数MD:-40到82°CASTMD6966.5E-05 cm/cm/°C
RTI ElecUL746125 °C
RTI ImpUL746125 °C
RTI StrUL746125 °C
可燃性测试条件测试方法测试结果
FlameRating31.5mmUL94V-0
GlowWireIgnitionTemperature31.0mmIEC60695-2-13960 °C
极限氧指数3ISO4589-235 %
机械性能测试条件测试方法测试结果
拉伸强度Yield,4.00mm,InjectionMoldedISO527-2/5060.0 Mpa
拉伸应力断裂,4.00mm,注塑ISO527-2/5058.0 Mpa
TensileStrainYield,4.00mm,InjectionMoldedISO527-2/506.0 %
拉伸应变断裂,4.00mm,注塑ISO527-2/50100 %
弯曲模量24.00mm,InjectionMoldedISO1782400 Mpa
弯曲强度24.00mm,InjectionMoldedISO17894.0 Mpa
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