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Epoxy

Epoxy T6065 美国Epoxy

典型应用:

粘合粘合剂电气电子应用领域

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物性表

产品描述

典型应用:

粘合 | 粘合剂 | 电气 | 电子应用领域

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		92
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
相对电容率	1kHz		5.30
体积电阻率	23°C		>1.2E+14	ohms·cm
耗散因数	1kHz		0.011
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
储存稳定性			40000	min
Color			White
密度			1.68	g/cm³
粘度	23°C		80to120	Pa·s
固化时间	180°C		>1.0	hr
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限	-40°C		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
玻璃转化温度			>100	°C
线性热膨胀系数	MD：--2		3.8E-05	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	MD：--3		1.4E-04	cm/cm/°C
	线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.79	W/m/K
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
离子类型	Cl-		135	ppm
	离子类型	K+		6	ppm
		离子类型	Na+		48	ppm
		离子类型	离子类型	NH4+		105	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
DieShearStrength	23°C		46.9	MPa
操作温度	Continuous		-55-200	°C
	操作温度	Intermittent		-55-300	°C
		操作温度	StorageModulus(23°C)		5.63	GPa
		操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		1.88
加热失重	200°C		0.10	%
	加热失重	250°C		0.16	%
	加热失重	加热失重	300°C		0.30	%
DegradationTemperature			397	°C

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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