Epoxy T6065 美国Epoxy

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  • 典型应用:
    粘合
    粘合剂
    电气
    电子应用领域

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
储存稳定性40000 min
颜色White
密度1.68 g/cm³
粘度23°C80到120 Pa·s
固化时间180°C>1.0 hr
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
支撐硬度ShoreD92
LapShearStrength23°C>13.8 MPa
相对电容率1kHz5.30
体积电阻率23°C>1.2E+14 ohms·cm
耗散因数1kHz0.011
物理性能测试条件测试方法测试结果
离子类型Cl-135 ppm
离子类型K+6 ppm
离子类型Na+48 ppm
离子类型NH4+105 ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果
DieShearStrength->23°C46.9 MPa
OperatingTemperatureContinuous-55到200 °C
OperatingTemperatureIntermittent-55到300 °C
OperatingTemperatureStorageModulus(23°C)5.63 GPa
OperatingTemperatureThixotropicIndex1.88
WeightLossonHeating200°C0.10 %
WeightLossonHeating250°C0.16 %
WeightLossonHeating300°C0.30 %
DegradationTemperature397 °C
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>100 °C
线性热膨胀系数MD:--23.8E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--31.4E-04 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数0.79 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
贮藏期限-40°C52 wk
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