Epoxy EPO-TEK® H21D

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  • 特性:
    填料
  • 典型应用:
    电气
    电子应用领域
    粘合
    航空航天应用
    粘合剂

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
Color--5Silver
Color--6Silver
密度PartB2.13 g/cm³
密度PartA2.44 g/cm³
密度粘度7(23°C)14to20 Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0 hr
密度储存稳定性900 min
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
邵氏硬度ShoreD60
LapShearStrength23°C10.4 MPa
体积电阻率23°C<9.0E-4 ohms·cm
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<45.0 µm
离子类型Cl-64 ppm
离子类型Na+72 ppm
离子类型NH4+121 ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果
加热失重250°C0.060 %
加热失重300°C0.17 %
操作温度StorageModulus5.53 GPa
操作温度ThixotropicIndex2.60
加热失重200°C0.030 %
DegradationTemperature416 °C
DieShearStrength23°C23.4 MPa
操作温度Continuous-55-250 °C
操作温度Intermittent-55-350 °C
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>100 °C
线性热膨胀系数MD:--42.3E-04 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数1.0 W/m/K
线性热膨胀系数MD:--34.2E-05 cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件A按重量计算的混合比:10
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
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