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Epoxy H74 美国Epoxy

典型应用:
粘合剂电气电子应用领域密封件
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 密封件

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
耗散因数1kHz7E-03
LapShearStrength23°C11.4MPa
硬度ShoreD90
相对电容率1kHz4.95
体积电阻率>4.0E+12ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--5Amber
Color--6Grey
密度PartB1.02g/cm³
密度PartA2.10g/cm³
密度粘度7(23°C)45to65Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性120min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件按重量计算的混合比100
热固组件部件B按重量计算的混合比:3.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--32.1E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--49.5E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数1.3W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<50.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重200°C0.29%
加热失重250°C0.50%
加热失重300°C0.80%
DegradationTemperatureTGA425°C
DieShearStrength23°C35.2MPa
操作温度Continuous-55-250°C
操作温度Intermittent-55-350°C
操作温度StorageModulus(23°C)5.93GPa
操作温度ThixotropicIndex2.14
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