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Epoxy

Epoxy EPO-TEK® 360ST 美国Epoxy

典型应用:

电气电子应用领域医疗护理用品

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物性表

产品描述

典型应用:

电气 | 电子应用领域 | 医疗 | 护理用品

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
LapShearStrength	23°C		>13.8	MPa
相对电容率	1kHz		3.58
体积电阻率	23°C		>1.8E+13	ohms·cm
硬度	ShoreD		85
耗散因数	1kHz		0.012
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
密度	储存稳定性		180	min
	密度	固化时间(150°C)		1.0	hr
		密度	粘度7(23°C)		1.4to2.4	Pa·s
			密度	PartA		1.03	g/cm³
			密度	密度	PartB		1.02	g/cm³
Color	--6		Tan
Color	Color	--5		Amber
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
热固组件	按重量计算的混合比		100
	热固组件	贮藏期限(23°C)		52	wk
	热固组件	热固组件	部件B		按重量计算的混合比:10
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--4		2.2E-04	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：--3		5.1E-05	cm/cm/°C
玻璃转化温度			>80.0	°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	300°C		4.0	%
	加热失重	250°C		1.9	%
	加热失重	加热失重	200°C		0.88	%
操作温度	ThixotropicIndex		2.60
	操作温度	StorageModulus(23°C)		1.77	GPa
		操作温度	Intermittent		-55-275	°C
		操作温度	操作温度	Continuous		-55-175	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
DegradationTemperature			344	°C

免责声明：此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任，并强烈建议在最终选择材料前，就数据值与材料供应商进行验证。

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