Epoxy 930

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  • 典型应用:
    电气
    电子应用领域
    印刷电路板

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
密度储存稳定性360 min
颜色--5Amber
颜色--6White
密度PartB1.02 g/cm³
密度PartA1.66 g/cm³
密度粘度(23°C)>820 Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0 hr
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
支撐硬度ShoreD82
LapShearStrength23°C4.54 MPa
相对电容率1kHz3.96
体积电阻率23°C>2.0E+13 ohms·cm
耗散因数1kHz6E-03
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<500 µm
补充信息测试条件测试方法测试结果
OperatingTemperatureIntermittent-55到250 °C
OperatingTemperatureStorageModulus(23°C)9.06 GPa
OperatingTemperatureWeightLossonHeating(300°C)0.86 %
DegradationTemperature350 °C
DieShearStrength->23°C11.7 MPa
OperatingTemperatureContinuous-55到150 °C
热性能测试条件测试方法测试结果
玻璃转化温度>90.0 °C
线性热膨胀系数MD:--31.6E-05 cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--48.1E-05 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数4.6 W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件部件A按重量计算的混合比:100
热固组件部件B按重量计算的混合比:3.3
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
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