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Epoxy 930 美国Epoxy

典型应用:
电气电子应用领域印刷电路板
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | 印刷电路板

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD82
LapShearStrength23°C4.54MPa
相对电容率1kHz3.96
体积电阻率23°C>2.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz6E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度储存稳定性360min
Color--5Amber
Color--6White
密度PartB1.02g/cm³
密度PartA1.66g/cm³
密度粘度(23°C)>820Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件按重量计算的混合比100
热固组件部件B按重量计算的混合比:3.3
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>90.0°C
线性热膨胀系数MD:--31.6E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--48.1E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数4.6W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<500µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度Intermittent-55-250°C
操作温度StorageModulus(23°C)9.06GPa
操作温度WeightLossonHeating(300°C)0.86%
DegradationTemperature350°C
DieShearStrength23°C11.7MPa
操作温度Continuous-55-150°C
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