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Epoxy T6067 美国Epoxy

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
体积电阻率23°C>6.0E+9ohms·cm
耗散因数1kHz4.1E-03
硬度ShoreD84
相对电容率1kHz4.90
LapShearStrength23°C10.5MPa
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
储存稳定性40000min
固化时间150°C>1.0hr
粘度23°C300to400Pa·s
密度2.00g/cm³
ColorWhite
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限-40°C52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:--46.8E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--31.6E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度>90.0°C
线性热膨胀系数MD:导热系数0.45W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+87ppm
离子类型Na+24ppm
离子类型K+13ppm
离子类型Cl-177ppm
颗粒大小<20.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
加热失重250°C0.71%
加热失重300°C1.2%
加热失重200°C0.48%
操作温度StorageModulus(23°C)4.43GPa
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度Continuous-55-200°C
DieShearStrength23°C23.4MPa
DegradationTemperature350°C
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。