分享
加入比对
登录

Epoxy EPO-TEK® T905-1 美国Epoxy

典型应用:
密封件粘合剂
产品描述
认证(0)
物性表

产品描述

典型应用:密封件 | 粘合剂

认证

No Data...

物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD80
LapShearStrength23°C>13.8MPa
相对电容率1kHz4.83
体积电阻率23°C>1.0E+12ohms·cm
耗散因数1kHz9E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度储存稳定性30min
Color--5Amber
Color--6Grey
密度PartB1.03g/cm³
密度PartA2.18g/cm³
密度粘度7(23°C)6.0to13Pa·s
密度固化时间(80°C)>1.0hr
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热固组件按重量计算的混合比100
热固组件部件B按重量计算的混合比:20
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:--41.3E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数0.59W/m/K
玻璃转化温度>40.0°C
线性热膨胀系数MD:--32.5E-05cm/cm/°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<50.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperature346°C
DieShearStrength23°C35.2MPa
操作温度Continuous-55-175°C
操作温度Intermittent-55-275°C
操作温度StorageModulus(23°C)3.03GPa
操作温度ThixotropicIndex1.60
加热失重200°C0.27%
加热失重250°C1.1%
加热失重300°C2.7%
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。