Epoxy EPO-TEK® T905-1

0
  • 典型应用:
    密封件
    粘合剂

物性数据

Uncured Properties测试条件测试方法测试结果
密度储存稳定性30 min
颜色--5Amber
颜色--6Grey
密度PartB1.03 g/cm³
密度PartA2.18 g/cm³
密度粘度7(23°C)6.0到13 Pa·s
密度固化时间(80°C)>1.0 hr
Cured Properties测试条件测试方法测试结果
支撐硬度ShoreD80
LapShearStrength23°C>13.8 MPa
相对电容率1kHz4.83
体积电阻率23°C>1.0E+12 ohms·cm
耗散因数1kHz9E-03
物理性能测试条件测试方法测试结果
颗粒大小<50.0 µm
补充信息测试条件测试方法测试结果
DegradationTemperature346 °C
DieShearStrength->23°C35.2 MPa
OperatingTemperatureContinuous-55到175 °C
OperatingTemperatureIntermittent-55到275 °C
OperatingTemperatureStorageModulus(23°C)3.03 GPa
OperatingTemperatureThixotropicIndex1.60
WeightLossonHeating200°C0.27 %
WeightLossonHeating250°C1.1 %
WeightLossonHeating300°C2.7 %
热性能测试条件测试方法测试结果
线性热膨胀系数MD:--41.3E-04 cm/cm/°C
线形热膨胀系数MD:导热系数0.59 W/m/K
玻璃转化温度>40.0 °C
线性热膨胀系数MD:--32.5E-05 cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法测试结果
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
热固组件部件A按重量计算的混合比:100
热固组件部件B按重量计算的混合比:20
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。

联系我们

下载APP

Top