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Epoxy H20E-LV 美国Epoxy

特性:
填料
典型应用:
粘合剂粘合LCD应用发光二极管电气电子应用领域
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:粘合剂 | 粘合 | LCD | 应用 | 发光二极管 | 电气 | 电子应用领域
特性:填料 | 银

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD86
LapShearStrength23°C10.3MPa
体积电阻率23°C<4.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--5Silver
Color--6Silver
密度PartA1.93g/cm³
密度PartB3.06g/cm³
密度粘度7(23°C)1.8to2.8Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性4300min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A按重量计算的混合比:1.0
热固组件部件B按重量计算的混合比:1.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>80.0°C
线性热膨胀系数MD:--32.6E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--49.3E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数2.5W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型K+25ppm
离子类型Na+98ppm
离子类型NH4+320ppm
颗粒大小<45.0µm
离子类型Cl-102ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperatureTGA400°C
DieShearStrength23°C11.7MPa
操作温度WeightLossonHeating(300°C)2.3%
操作温度Continuous-55-200°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)4.42GPa
操作温度ThixotropicIndex3.43
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