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物性表
产品描述
| 典型应用: | 电气 | 电子应用领域 | 密封件 | 粘合剂 |
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物性数据
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 硬度 | ShoreD | 91 | ||
| LapShearStrength | 23°C | 13.5 | MPa | |
| 相对电容率 | 1kHz | 5.17 | ||
| 体积电阻率 | 23°C | >3.0E+13 | ohms·cm | |
| 耗散因数 | 1kHz | 8E-03 | ||
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| Color | --5 | Amber | ||
| --6 | Grey.Light | |||
| 密度 | PartB | 1.02 | g/cm³ | |
| PartA | 2.02 | g/cm³ | ||
| 粘度7(23°C) | 80to100 | Pa·s | ||
| 固化时间(150°C) | 1.0 | hr | ||
| 储存稳定性 | 150 | min | ||
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 按重量计算的混合比 | 100 | ||
| 部件B | 按重量计算的混合比:4.0 | |||
| 贮藏期限(23°C) | 52 | wk | ||
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | >100 | °C | ||
| 线性热膨胀系数 | MD:--3 | 3.5E-05 | cm/cm/°C | |
| MD:--4 | 9.8E-05 | cm/cm/°C | ||
| MD:导热系数 | 0.81 | W/m/K | ||
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 颗粒大小 | <50.0 | µm | ||
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| DieShearStrength | 23°C | 23.4 | MPa | |
| 操作温度 | Continuous | -55-250 | °C | |
| Intermittent | -55-350 | °C | ||
| StorageModulus(23°C) | 6.04 | GPa | ||
| 加热失重 | 200°C | 0.13 | % | |
| 250°C | 0.21 | % | ||
| 300°C | 0.47 | % | ||
| DegradationTemperature | 428 | °C |
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