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Epoxy EPO-TEK® H73 美国Epoxy

典型应用:
电气电子应用领域密封件粘合剂
产品描述
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物性表

产品描述

典型应用:电气 | 电子应用领域 | 密封件 | 粘合剂

认证

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD91
LapShearStrength23°C13.5MPa
相对电容率1kHz5.17
体积电阻率23°C>3.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz8E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--5Amber
Color--6Grey.Light
密度PartB1.02g/cm³
密度PartA2.02g/cm³
密度粘度7(23°C)80to100Pa·s
密度固化时间(150°C)1.0hr
密度储存稳定性150min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件按重量计算的混合比100
热固组件部件B按重量计算的混合比:4.0
热固组件贮藏期限(23°C)52wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>100°C
线性热膨胀系数MD:--33.5E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--49.8E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数0.81W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小<50.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DieShearStrength23°C23.4MPa
操作温度Continuous-55-250°C
操作温度Intermittent-55-350°C
操作温度StorageModulus(23°C)6.04GPa
加热失重200°C0.13%
加热失重250°C0.21%
加热失重300°C0.47%
DegradationTemperature428°C
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