产品描述
认证(0)
物性表
产品描述
| 典型应用: | 电气 | 电子应用领域 | 粘合剂 | 发光二极管 | 印刷电路板 |
认证
No Data...
物性数据
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 体积电阻率 | 23°C | <9.0E-4 | ohms·cm | |
| 硬度 | ShoreD | 85 | ||
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| Color | Silver | |||
| 密度 | 2.73 | g/cm³ | ||
| 粘度 | 23°C | 2.5to3.3 | Pa·s | |
| 储存稳定性 | 40000 | min | ||
| 固化时间 | 160°C | 0.50 | hr | |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 贮藏期限 | -40°C | 52 | wk | |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 线性热膨胀系数 | MD:--4 | 1.2E-04 | cm/cm/°C | |
| MD:导热系数 | 1.2 | W/m/K | ||
| 玻璃转化温度 | >65.0 | °C | ||
| 线性热膨胀系数 | MD:--3 | 2.8E-05 | cm/cm/°C | |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 颗粒大小 | <20.0 | µm | ||
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| DieShearStrength | 23°C | 23.4 | MPa | |
| 操作温度 | Continuous | -55-200 | °C | |
| Intermittent | -55-300 | °C | ||
| StorageModulus(23°C) | 4.67 | GPa | ||
| ThixotropicIndex | 5.50 | |||
| 加热失重 | 200°C | 0.22 | % | |
| 300°C | 0.65 | % | ||
| DegradationTemperature | TGA | 380 | °C |
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。
