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Epoxy EPO-TEK® H61 美国Epoxy

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD89
LapShearStrength23°C7.89MPa
相对电容率1kHz4.75
体积电阻率23°C<2.0E+13ohms·cm
耗散因数1kHz6E-03
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
ColorWhite
密度2.39g/cm³
粘度23°C40to60Pa·s
固化时间150°C1.0hr
储存稳定性36000min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限26wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:导热系数0.70W/m/K
线性热膨胀系数MD:--49.5E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--31.7E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度>110°C
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型NH4+354ppm
离子类型Na+140ppm
离子类型K+0ppm
离子类型Cl-41ppm
颗粒大小<50.0µm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
操作温度ThixotropicIndex1.32
操作温度WeightLossonHeating(200°C)0.080%
操作温度StorageModulus(23°C)5.46GPa
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度Continuous-55-200°C
DieShearStrength23°C46.9MPa
DegradationTemperatureTGA425°C
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。