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Epoxy

Epoxy TZ101 美国Epoxy

典型应用:

粘合粘合剂电气电子应用领域光学应用

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物性表

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典型应用:

粘合 | 粘合剂 | 电气 | 电子应用领域 | 光学应用

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物性数据

Cured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
硬度	ShoreD		84
LapShearStrength	23°C		11.9	MPa
相对电容率	1kHz		3.80
体积电阻率	23°C		>2.0E+13	ohms·cm
耗散因数	1kHz		4E-03
Uncured Properties	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
Color			White
密度			1.37	g/cm³
粘度	23°C		24to30	Pa·s
固化时间	150°C		1.0	hr
储存稳定性			40000	min
热固性	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
贮藏期限	-40°C		52	wk
热性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
线性热膨胀系数	MD：--4		1.7E-04	cm/cm/°C
线性热膨胀系数	线性热膨胀系数	MD：导热系数		0.93	W/m/K
玻璃转化温度			>40.0	°C
线性热膨胀系数	MD：--3		3.2E-05	cm/cm/°C
物理性能	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
颗粒大小			<20.0	µm
离子类型	Cl-		240	ppm
	离子类型	K+		8	ppm
		离子类型	Na+		188	ppm
		离子类型	离子类型	NH4+		19	ppm
补充信息	测试条件	测试方法	测试结果	测试单位
加热失重	200°C		0.40	%
DegradationTemperature		TGA	355	°C
DieShearStrength	23°C		23.4	MPa
操作温度	Continuous		-55-175	°C
	操作温度	Intermittent		-55-275	°C
		操作温度	StorageModulus(23°C)		3.54	GPa
		操作温度	操作温度	ThixotropicIndex		3.70
加热失重	250°C		0.90	%
加热失重	加热失重	300°C		1.9	%

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