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Epoxy EPO-TEK® H31D 美国Epoxy

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物性数据

Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
LapShearStrength23°C7.94MPa
体积电阻率23°C<5.0E-4ohms·cm
硬度ShoreD85
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
ColorSilver
密度2.84g/cm³
粘度23°C40to70Pa·s
固化时间150°C1.0hr
储存稳定性130000min
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
贮藏期限-40°C26wk
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度>110°C
线性热膨胀系数MD:--34.2E-05cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:--41.8E-04cm/cm/°C
线性热膨胀系数MD:导热系数3.5W/m/K
物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
离子类型K+36ppm
离子类型Na+222ppm
颗粒大小<20.0µm
离子类型Cl-19ppm
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperatureTGA350°C
操作温度Intermittent-55-300°C
操作温度StorageModulus(23°C)6.25GPa
操作温度ThixotropicIndex3.90
加热失重200°C0.080%
加热失重250°C0.18%
加热失重300°C0.43%
DieShearStrength23°C11.7MPa
操作温度Continuous-55-200°C
免责声明:此数据表中的信息由 Plas.Com 从该材料的生产商或第三方处获得。Plas.Com 尽最大努力确保此数据的准确性。 但是 Plas.Com 对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。