原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
PC/ASA W85XF 000000 上海科思创(拜耳)
Bayblend® 
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物性数据

热性能测试条件测试方法上海科思创(拜耳)/W85XF 000000
维卡软化温度--ISO306/B50130 °C
热变形温度1.8MPa,未退火ISO75-2/A109 °C
维卡软化温度--ISO306/B120132 °C
热变形温度0.45MPa,未退火ISO75-2/B127 °C
线性热膨胀系数MD:23到55°CISO11359-27E-05 cm/cm/°C
TD:23to55°CISO11359-27E-05 cm/cm/°C
冲击性能测试条件测试方法上海科思创(拜耳)/W85XF 000000
无缺口伊佐德冲击强度-30°CISO180NoBreak
23°CISO180NoBreak
机械性能测试条件测试方法上海科思创(拜耳)/W85XF 000000
拉伸应力屈服,23°CISO527-2/5063.0 Mpa
断裂,23°CISO527-2/5062.0 Mpa
拉伸模量23°CISO527-2/12450 Mpa
拉伸应变断裂,23°CISO527-2/50>50 %
屈服,23°CISO527-2/505.0 %
电气性能测试条件测试方法上海科思创(拜耳)/W85XF 000000
介电强度23°C,1.00mmIEC60243-135 KV/mm
表面电阻率IEC600931E+16 ohms
相对电容率23°C,1MHzIEC602502.80
漏电起痕指数解决方案AIEC60112225 V
相对电容率23°C,100HzIEC602503.10
耗散因数23°C,1MHzIEC602500.011
23°C,100HzIEC602502.5E-03
体积电阻率23°CIEC600931E+16 ohms·cm
物理性能测试条件测试方法上海科思创(拜耳)/W85XF 000000
收缩率TD:260°C,3.00mmISO25770.55to0.75 %
熔体体积流动速率260°C/5.0kgISO113327.0 cm3/10min
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.20 %
饱和,23°CISO620.50 %
收缩率MD:260°C,3.00mmISO25770.55to0.75 %
MeltViscosity260°CISO11443-A225 Pa·s
可燃性测试条件测试方法上海科思创(拜耳)/W85XF 000000
FlameRating0.9mmUL94HB

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