原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
SEBS HC51 台湾EMPILON
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物性数据
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 台湾EMPILON/HC51 |
|---|---|---|---|
| 脆化温度 | -50.0 °C |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 台湾EMPILON/HC51 |
|---|---|---|---|
| 对PC的附着力 | 内部方法 | 4.00 kgf/25mm |
| 硬度 | 测试条件 | 测试方法 | 台湾EMPILON/HC51 |
|---|---|---|---|
| 邵氏硬度 | 邵氏A,10秒 | ASTM D2240 | 50 |
| 弹性体 | 测试条件 | 测试方法 | 台湾EMPILON/HC51 |
|---|---|---|---|
| 拉伸强度 | ASTM D412 | 6.86 MPa | |
| 伸长率 | 断裂 | ASTM D412 | 500 % |
| 光学性能 | 测试条件 | 测试方法 | 台湾EMPILON/HC51 |
|---|---|---|---|
| 透射率 | 内部方法 | 87.0 % |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 台湾EMPILON/HC51 |
|---|---|---|---|
| 密度 | ASTM D792 | 0.908 g/cm³ | |
| 收缩率 | MD | 0.30 % | |
| 熔体质量流动速率 | 150°C/2.16kg | ASTM D1238 | 6.0 g/10min |
| 收缩率 | TD | 0.50 % |
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