原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证

PEI EC008PXQ 基础创新塑料(美国)
LNP™ THERMOCOMP™
电子电器应用
热稳定,耐低温
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
物性数据
热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC008PXQ |
---|---|---|---|
热变形温度 | 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTM D648 | 193 °C |
线性热膨胀系数 | MD:-40to150°C | ASTME831 | 2.7E-06 cm/cm/°C |
TD:-40to150°C | ASTME831 | 3.6E-05 cm/cm/°C |
冲击性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC008PXQ |
---|---|---|---|
落镖冲击 | 23°C,TotalEnergy | ASTM D3763 | 7.30 J |
悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO 180/1A | 6.9 kJ/m² |
悬壁梁无缺口冲击强度 | 23°C | ISO 180/1U | 34 kJ/m² |
机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC008PXQ |
---|---|---|---|
泊松比 | ASTM D638 | 0.40 | |
剪切模量 | ASTMC273 | 4660 Mpa | |
剪切强度 | ASTMC273 | 120 Mpa | |
拉伸模量 | ASTM D638 | 38600 Mpa | |
ISO 527-2/1 | 35500 Mpa | ||
拉伸强度 | 断裂 | ASTM D638 | 272 Mpa |
断裂 | ISO 527-2/5 | 247 Mpa | |
拉伸应变 | 断裂 | ISO 527-2/5 | 0.90 % |
伸长率 | 断裂 | ASTM D638 | 1.0 % |
弯曲模量 | ISO 178 | 30600 Mpa | |
50.0mm跨距 | ASTM D790 | 32600 Mpa | |
弯曲强度 | ISO 178 | 364 Mpa | |
断裂,50.0mm跨距 | ASTM D790 | 372 Mpa | |
压缩强度 | Internal Method | 222 Mpa |
电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC008PXQ |
---|---|---|---|
表面电阻率 | ASTM D257 | 4.1E+03 ohms | |
体积电阻率 | ASTM D257 | 4.5E+02 ohms·cm |
硬度 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC008PXQ |
---|---|---|---|
洛氏硬度 | M级 | ASTM D785 | 112 |
物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC008PXQ |
---|---|---|---|
熔体质量流动速率 | 380°C/6.7kg | ASTM D1238 | 15 g/10min |
收缩率 | MD:24小时 | ASTM D955 | 0.010-0.050 % |
TD:24hr | ASTM D955 | 0.10-0.50 % | |
吸水率 | 24hr,50%RH | ASTM D570 | 0.11 % |