原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
PC/ABS T85 XF 德国科思创(拜耳)
Bayblend® 
电气领域,电子领域
标准,高抗冲,高流动
UL
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物性数据

热性能测试条件测试方法德国科思创(拜耳)/T85 XF
维卡软化温度--ISO 306/B50128 °C
--ISO 306/B120130 °C
线性热膨胀系数TD:23to55°CISO 11359-28E-05 cm/cm/°C
热变形温度1.8MPa,未退火,HDTISO 75-2/A107 °C
0.45MPa,未退火,HDTISO 75-2/B126 °C
线性热膨胀系数MD:23到55°CISO 11359-27.5E-05 cm/cm/°C
冲击性能测试条件测试方法德国科思创(拜耳)/T85 XF
悬壁梁无缺口冲击强度-30°CISO 180NoBreak
23°CISO 180NoBreak
悬壁梁缺口冲击强度-30°CISO 180/A35 kJ/m²
23°CISO 180/A48 kJ/m²
机械性能测试条件测试方法德国科思创(拜耳)/T85 XF
拉伸强度断裂,23°CISO 527-2/5050.0 Mpa
拉伸应变屈服,23°CISO 527-2/504.7 %
断裂,23°CISO 527-2/50>50 %
拉伸模量23°CISO 527-2/12300 Mpa
拉伸强度屈服,23°CISO 527-2/5054.0 Mpa
电气性能测试条件测试方法德国科思创(拜耳)/T85 XF
表面电阻率IEC 600931E+16 ohms
介电强度23°C,1.00mmIEC 60243-135 KV/mm
相对电容率23°C,1MHzIEC 602503.00
体积电阻率23°CIEC 600931E+16 ohms·cm
相比耐漏电起痕指数解决方案AIEC 60112PLC 3
相对电容率23°C,100HzIEC 602503.10
耗散因数23°C,100HzIEC 602502E-03
23°C,1MHzIEC 602508.5E-03
物理性能测试条件测试方法德国科思创(拜耳)/T85 XF
熔体体积流动速率260°C/5.0kgISO 113319.0 cm3/10min
收缩率TD:260°C,3.00mmISO 25770.50-0.70 %
吸水率平衡,23°C,50%RHISO 620.20 %
MeltViscosity260°CISO 11443-A250 Pa·s
收缩率MD:260°C,3.00mmISO 25770.50-0.70 %
吸水率饱和,23°CISO 620.70 %
密度23°CISO 11831.14 g/cm³
可燃性测试条件测试方法德国科思创(拜耳)/T85 XF
UL阻燃等级0.9mmUL 94HB

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