原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
PEI EC006PXQ 基础创新塑料(美国)
LNP™ THERMOCOMP™
电子电器应用
热稳定,耐低温
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物性数据
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC006PXQ |
|---|---|---|---|
| 线性热膨胀系数 | MD：-40to150°C | ASTME831 | 7.2E-06 cm/cm/°C |
| 热变形温度 | 1.8MPa,未退火,3.20mm，HDT | ASTM D648 | 195 °C |
| 线性热膨胀系数 | TD：-40to150°C | ASTME831 | 5.8E-05 cm/cm/°C |
| 冲击性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC006PXQ |
|---|---|---|---|
| 落镖冲击 | 23°C,TotalEnergy | ASTM D3763 | 12.3 J |
| 机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC006PXQ |
|---|---|---|---|
| 拉伸强度 | 断裂 | ASTM D638 | 272 Mpa |
| 压缩强度 | 内部方法 | 244 Mpa | |
| 断裂弯曲应变 | ISO 178 | 330 % | |
| 剪切模量 | ASTMC273 | 4730 Mpa | |
| 拉伸模量 | ASTM D638 | 29500 Mpa | |
| 弯曲模量 | ISO 178 | 23100 Mpa | |
| 弯曲强度 | 断裂,50.0mm跨距 | ASTM D790 | 341 Mpa |
| 弯曲模量 | 50.0mm跨距 | ASTM D790 | 23800 Mpa |
| 伸长率 | 断裂 | ASTM D638 | 1.3to1.4 % |
| 泊松比 | ASTM D638 | 0.44 | |
| 剪切强度 | ASTMC273 | 128 Mpa | |
| 拉伸强度 | 断裂 | ISO 527-2/5 | 248 Mpa |
| 拉伸应变 | 断裂 | ISO 527-2/5 | 1.2 % |
| 拉伸模量 | ISO 527-2/1 | 27600 Mpa |
| 电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC006PXQ |
|---|---|---|---|
| 表面电阻率 | ASTM D257 | 1E+03 ohms |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/EC006PXQ |
|---|---|---|---|
| 熔体质量流动速率 | 380°C/6.7kg | ASTM D1238 | 22 g/10min |
| 收缩率 | MD：24小时 | ASTM D955 | 0.030-0.10 % |
| 吸水率 | 24hr,50%RH | ASTM D570 | 0.11 % |
| 收缩率 | TD：24hr | ASTM D955 | 0.10-0.60 % |
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