plas

原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
PEI EC006PXQ 基础创新塑料(美国)
LNP™ THERMOCOMP™ 
电子电器应用
热稳定,耐低温
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物性数据

热性能测试条件测试方法基础创新塑料(美国)/EC006PXQ
热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTM D648195 °C
线性热膨胀系数MD:-40to150°CASTME8317.2E-06 cm/cm/°C
TD:-40to150°CASTME8315.8E-05 cm/cm/°C
冲击性能测试条件测试方法基础创新塑料(美国)/EC006PXQ
落镖冲击23°C,TotalEnergyASTM D376312.3 J
机械性能测试条件测试方法基础创新塑料(美国)/EC006PXQ
泊松比ASTM D6380.44
断裂弯曲应变ISO 178330 %
剪切模量ASTMC2734730 Mpa
剪切强度ASTMC273128 Mpa
拉伸模量ASTM D63829500 Mpa
ISO 527-2/127600 Mpa
拉伸强度断裂ASTM D638272 Mpa
断裂ISO 527-2/5248 Mpa
拉伸应变断裂ISO 527-2/51.2 %
伸长率断裂ASTM D6381.3to1.4 %
弯曲模量ISO 17823100 Mpa
50.0mm跨距ASTM D79023800 Mpa
弯曲强度断裂,50.0mm跨距ASTM D790341 Mpa
压缩强度Internal Method244 Mpa
电气性能测试条件测试方法基础创新塑料(美国)/EC006PXQ
表面电阻率ASTM D2571E+03 ohms
物理性能测试条件测试方法基础创新塑料(美国)/EC006PXQ
熔体质量流动速率380°C/6.7kgASTM D123822 g/10min
收缩率MD:24小时ASTM D9550.030-0.10 %
TD:24hrASTM D9550.10-0.60 %
吸水率24hr,50%RHASTM D5700.11 %