原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证

PC Lucky Enpla LGF1150 韩国乐喜
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电气,电子应用领域
填料,玻璃纤维增强材料,15%,填料按重量,
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物性数据
热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 韩国乐喜/Lucky Enpla LGF1150 |
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热变形温度 | 1.8MPa,未退火,HDT | ASTM D648 | 142 °C |
冲击性能 | 测试条件 | 测试方法 | 韩国乐喜/Lucky Enpla LGF1150 |
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悬壁梁无缺口冲击强度 | 3.18mm | ASTM D256 | 88 J/m |
机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 韩国乐喜/Lucky Enpla LGF1150 |
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弯曲模量 | ASTM D790 | 4410 MPa | |
拉伸强度 | ASTM D638 | 88.3 MPa | |
弯曲强度 | ASTM D790 | 142 MPa |
物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 韩国乐喜/Lucky Enpla LGF1150 |
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密度 | ASTM D792 | 1.30 g/cm³ | |
收缩率 | MD | ASTM D955 | 0.20to0.40 % |
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