原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证

PA6 H8202NLB 美国霍尼韦尔
Aegis®
电子领域,电气领域
填充,良好成型性能
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物性数据
热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国霍尼韦尔/H8202NLB |
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热变形温度 | 0.45MPa,dry | ASTM D-648 | 178 °C |
1.80MPa,dry | ASTM D-648 | 65 °C | |
熔融温度 | Dry | ASTM D-3418 | 220 °C |
线性热膨胀系数 | Dry | ASTM E-831 | 0.83×10 |
机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国霍尼韦尔/H8202NLB |
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断裂伸长率 | 23℃,dry | ASTM D-638 | 55 |
拉伸强度 | 23℃,Dry,屈服 | ASTM D-638 | 79 |
23℃,dry,断裂 | ASTM D-638 | 75 | |
洛氏硬度 | Dry | 119 R scale | |
弯曲模量 | 23℃,dry | ASTM D-790 | 2830 |
弯曲强度 | 23℃,dry | ASTM D-790 | 110 |
悬壁梁缺口冲击强度 | 23℃,dry | ASTM D-256 | 60 |
电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国霍尼韦尔/H8202NLB |
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介电强度 | 1.5mm,dry | ASTM D-149 | 22 |
体积电阻率 | ASTM D-257 | >10 |
物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国霍尼韦尔/H8202NLB |
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湿度 | (24小时) | ASTM D570 | 1.6 % |
50%湿度 | ASTM D570 | 2.7 % | |
饱和 | ASTM D570 | 9.5 % | |
收缩率 | 1/8",Dry | 0.012 |