原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证

Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty 美国得复康
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物性数据
热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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线性热膨胀系数 | MD | ASTM D696 | 3.1E-05 cm/cm/°C |
导热系数 | ASTMC177 | 0.79 W/m/K |
补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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耐温性 | Dry | 177 °C | |
拉伸剪切附着力 | ASTM D1002 | 13.8 MPa | |
耐温性 | Wet | 66 °C |
热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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热固组件 | 储存稳定性(24°C) | 25 min | |
部件A | 按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0 | ||
部件B | 按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0 |
机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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压缩强度 | ASTM D695 | 87.6 MPa | |
拉伸模量 | ASTM D638 | 6210 MPa | |
弯曲强度 | ASTM D790 | 44.6 MPa |
电气性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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介电强度 | ASTM D149 | 15 kV/mm | |
介电常数 | ASTM D150 | 41.0 |
Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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固化时间 | 16 hr |
硬度 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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邵氏硬度 | 邵氏D | ASTM D2240 | 90 |
物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty |
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收缩率 | MD | ASTM D2566 | 0.22 % |
密度 | 1.69 g/cm³ | ||
固体含量-byVolume | 100 % | ||
特定体积 | 0.592 cm³/g |
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