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原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
Epoxy Devcon Ceramic Repair Putty 美国得复康
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物性数据

补充信息测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
拉伸剪切附着力ASTM D100213.8 MPa
耐温性Dry177 °C
Wet66 °C
热性能测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
导热系数ASTMC1770.79 W/m/K
线性热膨胀系数MDASTM D6963.1E-05 cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
热固组件储存稳定性(24°C)25 min
部件A按容量计算的混合比:4.3按重量计算的混合比:7.0
部件B按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
Uncured Properties测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
固化时间16 hr
电气性能测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
介电常数ASTM D15041.0
介电强度ASTM D14915 kV/mm
机械性能测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
拉伸模量ASTM D6386210 MPa
弯曲强度ASTM D79044.6 MPa
压缩强度ASTM D69587.6 MPa
硬度测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
硬度邵氏DASTM D224090
物理性能测试条件测试方法美国得复康/Devcon Ceramic Repair Putty
固体含量-byVolume100 %
密度1.69 g/cm³
收缩率MDASTM D25660.22 %
特定体积0.592 cm³/g