原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
PFA AP-231SH 日本大金
NEOFLON®
半导体模制化合物
耐候、阻燃、耐高温
UL
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物性数据
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 日本大金/AP-231SH |
|---|---|---|---|
| 熔融温度 | ASTM D3307 | 300 to 310 °C |
| 机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 日本大金/AP-231SH |
|---|---|---|---|
| 伸长率 | 断裂 | ASTM D3307 | > 300 % |
| 拉伸强度 | ASTM D3307 | > 30.0 Mpa |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 日本大金/AP-231SH |
|---|---|---|---|
| 熔体质量流动速率 | 372°C/5.0 kg | ASTM D3307 | 1.5 to 2.5 g/10 min |
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