原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证

POM KFX-1008 基础创新塑料(美国)
LNP™ THERMOCOMP™
电子电器部件,连接器
耐高温,耐低温,填料:玻璃纤维增强材料
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物性数据
热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/KFX-1008 |
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线性热膨胀系数 | MD:23到60°C | ISO 11359-2 | 4.2E-05 cm/cm/°C |
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距 | ISO 75-2/Af | 164 °C | |
线性热膨胀系数 | TD:23到60°C | ISO 11359-2 | 8.6E-05 cm/cm/°C |
0.45MPa,未退火,64.0mm跨距 | ISO 75-2/Bf | 165 °C |
冲击性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/KFX-1008 |
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悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO 180/1A | 7.0 kJ/m² |
悬壁梁无缺口冲击强度 | 23°C | ISO 180/1U | 35 kJ/m² |
机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/KFX-1008 |
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弯曲强度 | ISO 178 | 179 Mpa | |
拉伸强度 | 屈服 | ISO 527-2/5 | 131 Mpa |
拉伸应变 | 断裂 | ISO 527-2/5 | 2.2 % |
弯曲模量 | ISO 178 | 9600 Mpa |
物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 基础创新塑料(美国)/KFX-1008 |
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吸水率 | 23°C,24hr | ISO 62 | 3E-03 % |
收缩率 | MD | 内部方法 | 0.30-0.70 % |
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