原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
PARA 1022H 日本三菱工程
RENY™ 
电子电器应用
填料:玻璃纤维增强材料、50% 填料按重量
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物性数据

热性能测试条件测试方法日本三菱工程/1022H
横向mm/mm/°C55.9E-5-50.8E-5
0.45MPa,未退火°C234to255
1.8MPa,未退火°C223to230
流动mm/mm/°C137.2E-5-25.4E-5
冲击性能测试条件测试方法日本三菱工程/1022H
悬壁梁无缺口冲击强度23℃J/m0.222to0.332
简支梁无缺口冲击强度23℃kJ/m²2.647to20.893
电气性能测试条件测试方法日本三菱工程/1022H
相比耐漏电起痕指数V
体积电阻率23℃ohms·cm3.0E+2-2.1E+16
表面电阻率ohms5.0E+3-6.0E+15
介电强度23℃V/mil500to840
机械性能测试条件测试方法日本三菱工程/1022H
屈服,23℃%2.0to3.0
断裂,23℃%1.6to2.1
151.72to280.69 MPa
物理性能测试条件测试方法日本三菱工程/1022H
饱和,23℃%0.060to0.15
流动,23℃mm/mm38.1E-3-78.7E-3
熔体体积流动速率275°C/2.16kgISO 527-2/50.01to0.04
23℃,24hr%0.16to0.30
熔体质量流动速率275°C/2.16kgg/10min3.6to20
平衡,23℃,50%RH%0.70to1.5
可燃性测试条件测试方法日本三菱工程/1022H
热灯丝点火温度°C798to904

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