原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
Epoxy EPO-TEK® H21D 美国Epoxy
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物性数据

补充信息测试条件测试方法美国Epoxy/EPO-TEK® H21D
加热失重250°C0.060 %
操作温度Continuous-55-250 °C
DieShearStrength23°C23.4 MPa
操作温度StorageModulus5.53 GPa
DegradationTemperature416 °C
加热失重200°C0.030 %
操作温度Intermittent-55-350 °C
加热失重300°C0.17 %
操作温度ThixotropicIndex2.60
热性能测试条件测试方法美国Epoxy/EPO-TEK® H21D
线性热膨胀系数MD:导热系数1.0 W/m/K
MD:--42.3E-04 cm/cm/°C
MD:--34.2E-05 cm/cm/°C
玻璃转化温度>100 °C
热固性测试条件测试方法美国Epoxy/EPO-TEK® H21D
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
部件A按重量计算的混合比:10
部件B按重量计算的混合比:1.0
Uncured Properties测试条件测试方法美国Epoxy/EPO-TEK® H21D
密度固化时间(150°C)1.0 hr
Color--6Silver
密度PartA2.44 g/cm³
粘度7(23°C)14to20 Pa·s
储存稳定性900 min
Color--5Silver
密度PartB2.13 g/cm³
Cured Properties测试条件测试方法美国Epoxy/EPO-TEK® H21D
体积电阻率23°C<9.0E-4 ohms·cm
邵氏硬度ShoreD60
LapShearStrength23°C10.4 MPa
物理性能测试条件测试方法美国Epoxy/EPO-TEK® H21D
离子类型Cl-64 ppm
Na+72 ppm
颗粒大小<45.0 µm
离子类型NH4+121 ppm

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