原料比对
产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证

Epoxy 930 美国Epoxy
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电气,电子应用领域,印刷电路板
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物性数据
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 美国Epoxy/930 |
|---|---|---|---|
| DegradationTemperature | 350 °C | ||
| DieShearStrength | 23°C | 11.7 MPa | |
| 操作温度 | Continuous | -55-150 °C | |
| Intermittent | -55-250 °C | ||
| StorageModulus(23°C) | 9.06 GPa | ||
| WeightLossonHeating(300°C) | 0.86 % |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国Epoxy/930 |
|---|---|---|---|
| 玻璃转化温度 | >90.0 °C | ||
| 线性热膨胀系数 | MD:导热系数 | 4.6 W/m/K | |
| MD:--4 | 8.1E-05 cm/cm/°C | ||
| MD:--3 | 1.6E-05 cm/cm/°C |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 美国Epoxy/930 |
|---|---|---|---|
| 热固组件 | 贮藏期限(23°C) | 52 wk | |
| 按重量计算的混合比 | 100 | ||
| 部件B | 按重量计算的混合比:3.3 |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 美国Epoxy/930 |
|---|---|---|---|
| Color | --6 | White | |
| --5 | Amber | ||
| 密度 | 固化时间(150°C) | 1.0 hr | |
| 储存稳定性 | 360 min | ||
| PartA | 1.66 g/cm³ | ||
| PartB | 1.02 g/cm³ | ||
| 粘度(23°C) | >820 Pa·s |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 美国Epoxy/930 |
|---|---|---|---|
| LapShearStrength | 23°C | 4.54 MPa | |
| 耗散因数 | 1kHz | 6E-03 | |
| 体积电阻率 | 23°C | >2.0E+13 ohms·cm | |
| 相对电容率 | 1kHz | 3.96 | |
| 硬度 | ShoreD | 82 |
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 美国Epoxy/930 |
|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | <500 µm |