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原料比对

产品信息
品名
品牌名
典型应用
特性
认证
Epoxy 930 美国Epoxy
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电气,电子应用领域,印刷电路板
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物性数据

补充信息测试条件测试方法美国Epoxy/930
DegradationTemperature350 °C
DieShearStrength23°C11.7 MPa
操作温度Continuous-55-150 °C
Intermittent-55-250 °C
StorageModulus(23°C)9.06 GPa
WeightLossonHeating(300°C)0.86 %
热性能测试条件测试方法美国Epoxy/930
玻璃转化温度>90.0 °C
线性热膨胀系数MD:导热系数4.6 W/m/K
MD:--48.1E-05 cm/cm/°C
MD:--31.6E-05 cm/cm/°C
热固性测试条件测试方法美国Epoxy/930
热固组件贮藏期限(23°C)52 wk
按重量计算的混合比100
部件B按重量计算的混合比:3.3
Uncured Properties测试条件测试方法美国Epoxy/930
Color--6White
--5Amber
密度固化时间(150°C)1.0 hr
储存稳定性360 min
PartA1.66 g/cm³
PartB1.02 g/cm³
粘度(23°C)>820 Pa·s
Cured Properties测试条件测试方法美国Epoxy/930
LapShearStrength23°C4.54 MPa
耗散因数1kHz6E-03
体积电阻率23°C>2.0E+13 ohms·cm
相对电容率1kHz3.96
硬度ShoreD82
物理性能测试条件测试方法美国Epoxy/930
颗粒大小<500 µm