اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy EPO-TEK® H55 Epoxy Technology Inc.

کاربردهای معمول:
printed circuit board
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:printed circuit board

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Relative permittivity1kHz6.32
Volume resistivity23°C>1.2E+14ohms·cm
Dissipation factor1kHz8E-03
Shore hardnessShoreD68
LapShearStrength23°C11.5MPa
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Color--5Amber
Color--6White
densityPartB1.06g/cm³
densityPartA1.69g/cm³
density粘度7(23°C)250to400Pa·s
density固化时间(150°C)1.0hr
densityPot Life180min
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Thermosetting componentsPartA按重量计算的混合比:20
Thermosetting componentsPartB按重量计算的混合比:1.0
Thermosetting componentsShelf Life(23°C)26wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数0.40W/m/K
Glass transition temperature>100°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--32.2E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--47.9E-05cm/cm/°C
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Particle size distribution<10.0µm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
weight loss on heating300°C1.5%
DegradationTemperature465°C
Shear Strength23°C11.7MPa
operate temperatureContinuous-55-250°C
operate temperatureIntermittent-55-350°C
operate temperatureStorageModulus(23°C)3.77GPa
weight loss on heating200°C0.88%
weight loss on heating250°C1.1%
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.