Epoxy Devcon DFense Blok Devcon

0

برگه داده فنی

Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Curing Time16 hr
physical property شرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
density2.21 g/cm³
Specific volume0.455 cm³/g
Shrinkage rateMDASTM D25660.050 %
Solid content by volume100 %
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Thermosetting components部件A按容量计算的混合比:2.0按重量计算的混合比:100
Thermosetting components部件B按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:45
Thermosetting components储存稳定性(24°C)25 min
hardnessشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shore hardness邵氏DASTM D224077
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Tensile shear adhesionASTM D100218.0 MPa
Temperature resistanceDry149 °C
Temperature resistanceWet60 °C
Mechanical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
bending strengthASTM D79054.3 MPa
compressive strengthASTM D69549.3 MPa
Electrical performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
dielectric constantASTM D15049.0
Thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Linear coefficient of thermal expansionMDASTM D6965.2E-05 cm/cm/°C
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top