اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy EPO-TEK® E4110 Epoxy Technology Inc.

ویژگی‌ها:
Filler silver
کاربردهای معمول:
Adhesive electrical electronic application fields LCD application
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:Adhesive | electrical | electronic application fields | LCD | application
ویژگی‌ها:Filler | silver

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Shore hardnessShoreD60
LapShearStrength23°C8.73MPa
Volume resistivity23°C<5.0E-4ohms·cm
Volume resistivity23°C8<9.0E-3ohms·cm
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
densityPartB0.948g/cm³
densityPartA3.09g/cm³
density粘度7(23°C)0.80to1.6Pa·s
density固化时间(150°C)1.0hr
densityPot Life240min
Color--5Clear/Transparent
Color--6Silver
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Thermosetting componentsPartA按重量计算的混合比:10
Thermosetting componentsPartB按重量计算的混合比:1.0
Thermosetting componentsShelf Life(23°C)52wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Linear coefficient of thermal expansionMD:--41.5E-04cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数1.4W/m/K
Glass transition temperature>40.0°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--34.8E-05cm/cm/°C
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Particle size distribution<45.0µm
Ionic typeCl-151ppm
Ionic typeK+31ppm
Ionic typeNa+23ppm
Ionic typeNH4+23ppm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
DegradationTemperatureTGA380°C
Shear Strength23°C11.7MPa
operate temperature间歇<250°C
StorageModulus23°C3.58GPa
THIXOTROPIC INDEX2.10
weight loss on heating200°C0.70%
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.