Epoxy EPO-TEK® H20F Epoxy Technology Inc.

کاربردهای معمول:

Adhesives electrical electronic applications bonding

توصیف محصول

گواهی‌نامه‌ها(0)

جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:

Adhesives | electrical | electronic applications | bonding

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون	واحد آزمایش
Shore hardness	ShoreA		46
Volume resistivity	23°C		<1.0E-4	ohms·cm
Uncured Properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون	واحد آزمایش
density	PartB		3.55	g/cm³
	density	粘度6(23°C)		1.5to3.0	Pa·s
		density	固化时间(150°C)		1.0	hr
		density	density	Pot Life		2200	min
Color	--5		Silver
density	PartA		2.50	g/cm³
Color	--4		Silver
thermosetting	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون	واحد آزمایش
Thermosetting components	Shelf Life(23°C)		52	wk
	Thermosetting components	PartA		按重量计算的混合比:1.0
	Thermosetting components	Thermosetting components	PartB		按重量计算的混合比:1.0
thermal performance	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون	واحد آزمایش
Glass transition temperature			>20.0	°C
Linear coefficient of thermal expansion	MD3		1E-05	cm/cm/°C
thermal conductivity			4.1	W/m/K
Physical properties	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون	واحد آزمایش
Particle size distribution			<45.0	µm
Supplementary Information	شرایط آزمون	روش آزمون	نتیجه آزمون	واحد آزمایش
DegradationTemperature		TGA	384	°C
operate temperature	Continuous		-55-175	°C
	operate temperature	Intermittent		-55-275	°C
		operate temperature	StorageModulus(23°C)		146	MPa
		operate temperature	operate temperature	ThixotropicIndex		4.00
Shear Strength	23°C		4.69	MPa
weight loss on heating	200°C		0.51	%
	weight loss on heating	250°C		0.78	%
	weight loss on heating	weight loss on heating	300°C		1.8	%

نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top