برگه داده فنی
| Cured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| tensile strength | | BS903 | 2.32 MPa |
| elongation | Break | BS903 | 280 % |
| peelstrength | | | 14.2 N/mm |
| Tensile modulus | -- | | 0.650 MPa |
| Tensile modulus | --3 | BS903 | 0.910 MPa |
| compression set | | | 45 % |
| tear strength | | BS903 | 5.50 kN/m |
| Shrinkage rate | | | <1.0 % |
| physical property | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| density | | BS903 | 1.05 g/cm³ |
| Uncured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| Curing Time | 23°C | | 7.0 hr |
| surface drying time | 23°C,65%RH | | 4.0 min |
| hardness | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| IRHD hardness | | BS903 | 39 |
| Supplementary Information | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| VolumetricExpansion | | | 8.8E-04 cm/cm/°C |
| Electrical performance | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| Surface Resistivity | | ASTM D257 | 7.8E+15 ohms |
| Volume resistivity | | ASTM D257 | 4.7E+14 ohms·cm |
| dielectric constant | 1MHz | ASTM D150 | 3.20 |
| Dissipation Factor | 1MHz | ASTM D150 | 1.2E-03 |
| Thermal performance | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون |
|---|
| Linear coefficient of thermal expansion | MD | | 2.9E-04 cm/cm/°C |
| thermal conductivity | | | 0.20 W/m/K |
| Usage temperature | | | -60-250 °C |
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.
مقایسه