اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy EPO-TEK® 930-4 Epoxy Technology Inc.

ویژگی‌ها:
Filler boron nitride
کاربردهای معمول:
Printed circuit boards electrical and electronic applications
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:Printed circuit boards | electrical and electronic applications
ویژگی‌ها:Filler | boron nitride

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Volume resistivity23°C>2.0E+13ohms·cm
Dissipation factor1kHz,23°C4E-03
Shore hardnessShoreD85
LapShearStrength23°C>13.3MPa
Relative permittivity1kHz,23°C3.73
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Color--5Amber
Color--6Ivory
densityPartB1.02g/cm³
densityPartA1.31g/cm³
density粘度7(23°C)12to17Pa·s
density固化时间(150°C)1.0hr
densityPot Life1400min
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Thermosetting components按重量计算的混合比100
Thermosetting componentsPartB按重量计算的混合比:3.3
Thermosetting componentsShelf Life(23°C)52wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Linear coefficient of thermal expansionMD:--41.4E-04cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数1.7W/m/K
Glass transition temperature>90.0°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--32.7E-05cm/cm/°C
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Particle size distribution<20.0µm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
DegradationTemperatureTGA425°C
Shear Strength23°C35.2MPa
operate temperatureContinuous-55-200°C
operate temperatureIntermittent-55-325°C
operate temperatureStorageModulus(23°C)4.19GPa
operate temperatureThixotropicIndex2.40
weight loss on heating200°C0.10%
weight loss on heating250°C0.33%
weight loss on heating300°C0.73%
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.