
PI, TS P1011S Epoxy Technology Inc.
ویژگیها:
Filler silver
کاربردهای معمول:
Adhesive electrical and electronic application fields
توصیف محصول
گواهینامهها(0)
جدول خواص
توصیف محصول
| کاربردهای معمول: | Adhesive | electrical | and electronic application fields |
| ویژگیها: | Filler | silver |
گواهینامهها
No Data...
برگه داده فنی
| Cured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
|---|---|---|---|---|
| Shore hardness | ShoreD | 71 | ||
| Volume resistivity | 23°C | <5.0E-4 | ohms·cm | |
| Uncured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Color | Silver | |||
| density | 2.43 | g/cm³ | ||
| viscosity | 23°C | 6.5to11 | Pa·s | |
| Curing time | 80°C6 | <0.50 | hr | |
| 150°C | 1.0 | hr | ||
| thermosetting | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| shelf-life | 23°C | 52 | wk | |
| Post curing time | 285°C | 1.5 | hr | |
| drying time | 7.0 | day | ||
| thermal performance | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Glass transition temperature | >100 | °C | ||
| Linear coefficient of thermal expansion | MD:--3 | 2.8E-05 | cm/cm/°C | |
| MD:--4 | 5.7E-05 | cm/cm/°C | ||
| MD:导热系数 | >2.8 | W/m/K | ||
| Physical properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Particle size distribution | <20.0 | µm | ||
| Supplementary Information | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| weight loss on heating | 200°C | 0.080 | % | |
| 250°C | 0.090 | % | ||
| 300°C | 0.16 | % | ||
| DegradationTemperature | TGA | 379 | °C | |
| Shear Strength | 23°C | 9.38 | MPa | |
| operate temperature | Continuous | -55-225 | °C | |
| Intermittent | -55-325 | °C | ||
| StorageModulus(23°C) | 4.41 | GPa | ||
| ThixotropicIndex | 1.80 |
نکات مهم: Plas.com دادههای برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمعآوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت دادهها انجام میدهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال دادهها ندارد. اکیداً توصیه میشود که صحت دادهها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.