PI, TS P1011S Epoxy Technology Inc.

0
  • ویژگی‌ها:
    Filler
    silver
  • کاربردها:
    Adhesive
    electrical
    and electronic application fields

برگه داده فنی

Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
ColorSilver
density2.43 g/cm³
Viscosity23°C6.5to11 Pa·s
Curing Time80°C6<0.50 hr
Curing Time150°C1.0 hr
physical property شرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Particle size<20.0 µm
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
shelf-life23°C52 wk
Post curing time285°C1.5 hr
drying time7.0 day
Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shore hardnessShoreD71
Volume resistivity23°C<5.0E-4 ohms·cm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
weight loss on heating200°C0.080 %
weight loss on heating250°C0.090 %
weight loss on heating300°C0.16 %
DegradationTemperatureTGA379 °C
Shear Strength23°C9.38 MPa
operate temperatureContinuous-55-225 °C
operate temperatureIntermittent-55-325 °C
operate temperatureStorageModulus(23°C)4.41 GPa
operate temperatureThixotropicIndex1.80
Thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Glass Transition Temperature>100 °C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--32.8E-05 cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--45.7E-05 cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数>2.8 W/m/K
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top