اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy EPO-TEK® H31LV Epoxy Technology Inc.

ویژگی‌ها:
Filler silver
کاربردهای معمول:
Adhesives electrical and electronic applications printed circuit boards light-emitting diodes
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:Adhesives | electrical and electronic applications | printed circuit boards | light-emitting diodes
ویژگی‌ها:Filler | silver

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
LapShearStrength23°C9.65MPa
Volume resistivity23°C<8.0E-3ohms·cm
Shore hardnessShoreD85
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
ColorSilver
density1.57g/cm³
viscosity23°C2.0to3.5Pa·s
Curing time150°C1.0hr
storage stability4300min
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
shelf-life26wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Glass transition temperature>110°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--32.6E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--41.5E-04cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数0.55W/m/K
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Ionic typeCl-14ppm
Ionic typeK+47ppm
Ionic typeNa+380ppm
Ionic typeNH4+8ppm
Particle size distribution<45.0µm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
DegradationTemperatureTGA387°C
weight loss on heating300°C1.1%
Shear Strength23°C11.7MPa
operate temperatureContinuous-55-200°C
operate temperatureIntermittent-55-300°C
operate temperatureStorageModulus(23°C)1.77GPa
operate temperatureThixotropicIndex1.80
weight loss on heating200°C0.13%
weight loss on heating250°C0.27%
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.