اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy T6065 Epoxy Technology Inc.

کاربردهای معمول:
Adhesive bonding agent electrical and electronic application fields
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:Adhesive | bonding agent | electrical and electronic application fields

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Shore hardnessShoreD92
LapShearStrength23°C>13.8MPa
Relative permittivity1kHz5.30
Volume resistivity23°C>1.2E+14ohms·cm
Dissipation factor1kHz0.011
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
storage stability40000min
ColorWhite
density1.68g/cm³
viscosity23°C80to120Pa·s
Curing time180°C>1.0hr
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
shelf-life-40°C52wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Glass transition temperature>100°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--23.8E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--31.4E-04cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数0.79W/m/K
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Ionic typeCl-135ppm
Ionic typeK+6ppm
Ionic typeNa+48ppm
Ionic typeNH4+105ppm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Shear Strength23°C46.9MPa
operate temperatureContinuous-55-200°C
operate temperatureIntermittent-55-300°C
operate temperatureStorageModulus(23°C)5.63GPa
operate temperatureThixotropicIndex1.88
weight loss on heating200°C0.10%
weight loss on heating250°C0.16%
weight loss on heating300°C0.30%
DegradationTemperature397°C
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.