اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy H74 Epoxy Technology Inc.

کاربردهای معمول:
Adhesives electrical and electronic applications seals
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:Adhesives | electrical and electronic applications | seals

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Dissipation factor1kHz7E-03
LapShearStrength23°C11.4MPa
Shore hardnessShoreD90
Relative permittivity1kHz4.95
Volume resistivity>4.0E+12ohms·cm
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Color--5Amber
Color--6Grey
densityPartB1.02g/cm³
densityPartA2.10g/cm³
density粘度7(23°C)45to65Pa·s
density固化时间(150°C)1.0hr
densityPot Life120min
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Thermosetting components按重量计算的混合比100
Thermosetting componentsPartB按重量计算的混合比:3.0
Thermosetting componentsShelf Life(23°C)52wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Glass transition temperature>100°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--32.1E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--49.5E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数1.3W/m/K
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Particle size distribution<50.0µm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
weight loss on heating200°C0.29%
weight loss on heating250°C0.50%
weight loss on heating300°C0.80%
DegradationTemperatureTGA425°C
Shear Strength23°C35.2MPa
operate temperatureContinuous-55-250°C
operate temperatureIntermittent-55-350°C
operate temperatureStorageModulus(23°C)5.93GPa
operate temperatureThixotropicIndex2.14
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.