اشتراک‌گذاری
افزودن به مقایسه

Epoxy H70E Epoxy Technology Inc.

کاربردهای معمول:
Adhesive bonding agent electrical and electronic application fields
توصیف محصول
گواهی‌نامه‌ها(0)
جدول خواص

توصیف محصول

کاربردهای معمول:Adhesive | bonding agent | electrical and electronic application fields

گواهی‌نامه‌ها

No Data...

برگه داده فنی

Cured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Shore hardnessShoreD83
LapShearStrength23°C>13.8MPa
Relative permittivity1kHz4.22
Volume resistivity>1.0E+13ohms·cm
Dissipation factor1kHz4E-03
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Color--6Grey
densityPartA1.50g/cm³
densityPartB2.49g/cm³
density粘度7(23°C)4.0to7.0Pa·s
density固化时间(150°C)1.0hr
densityPot Life3400min
Color--5Beige
thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Thermosetting componentsPartA按重量计算的混合比:1.0
Thermosetting componentsPartB按重量计算的混合比:1.0
Thermosetting componentsShelf Life(23°C)52wk
thermal performanceشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Glass transition temperature>80.0°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--31.5E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:--46.4E-05cm/cm/°C
Linear coefficient of thermal expansionMD:导热系数0.90W/m/K
Physical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
Ionic type Cl186ppm
Particle size distribution<50.0µm
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمونواحد آزمایش
DegradationTemperatureTGA451°C
Shear Strength23°C23.4MPa
operate temperatureContinuous-55-200°C
operate temperatureIntermittent-55-300°C
operate temperatureStorageModulus(23°C)5.43GPa
operate temperatureThixotropicIndex1.17
weight loss on heating200°C0.24%
weight loss on heating250°C0.75%
weight loss on heating300°C1.6%
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.