Epoxy Devcon Deep Pour Grout Devcon

0

برگه داده فنی

thermosettingشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Thermosetting componentsHardener按容量计算的混合比:1.0按重量计算的混合比:1.0
Thermosetting components储存稳定性(24°C)40 min
Thermosetting components热固性混合粘度13000 cP
Thermosetting componentsResin按容量计算的混合比:4.2按重量计算的混合比:4.5
Uncured Propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Curing Time16 hr
physical property شرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
density2.17 g/cm³
Solid content by volume100 %
hardnessشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Shore hardness邵氏DASTM D224083
Supplementary Informationشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
Temperature resistance82 °C
Mechanical propertiesشرایط آزمونروش آزموننتیجه آزمون
compressive strengthASTM D695119 MPa
نکات مهم: Plas.com داده‌های برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمع‌آوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت داده‌ها انجام می‌دهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال داده‌ها ندارد. اکیداً توصیه می‌شود که صحت داده‌ها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.

تماس با ما

دریافت اپلیکیشن

Top