
Epoxy EPO-TEK® EM127 Epoxy Technology Inc.
کاربردهای معمول:
Electrical and electronic applications adhesives light-emitting diodes printed circuit boards
توصیف محصول
گواهینامهها(0)
جدول خواص
توصیف محصول
| کاربردهای معمول: | Electrical and electronic applications | adhesives | light-emitting diodes | printed circuit boards |
گواهینامهها
No Data...
برگه داده فنی
| Cured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
|---|---|---|---|---|
| Volume resistivity | 23°C | <9.0E-4 | ohms·cm | |
| Shore hardness | ShoreD | 85 | ||
| Uncured Properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Curing time | 160°C | 0.50 | hr | |
| storage stability | 40000 | min | ||
| Color | Silver | |||
| density | 2.73 | g/cm³ | ||
| viscosity | 23°C | 2.5to3.3 | Pa·s | |
| thermosetting | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| shelf-life | -40°C | 52 | wk | |
| thermal performance | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Linear coefficient of thermal expansion | MD:--4 | 1.2E-04 | cm/cm/°C | |
| MD:导热系数 | 1.2 | W/m/K | ||
| Glass transition temperature | >65.0 | °C | ||
| Linear coefficient of thermal expansion | MD:--3 | 2.8E-05 | cm/cm/°C | |
| Physical properties | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Particle size distribution | <20.0 | µm | ||
| Supplementary Information | شرایط آزمون | روش آزمون | نتیجه آزمون | واحد آزمایش |
| Shear Strength | 23°C | 23.4 | MPa | |
| operate temperature | Continuous | -55-200 | °C | |
| Intermittent | -55-300 | °C | ||
| DegradationTemperature | TGA | 380 | °C | |
| operate temperature | StorageModulus(23°C) | 4.67 | GPa | |
| ThixotropicIndex | 5.50 | |||
| weight loss on heating | 200°C | 0.22 | % | |
| 300°C | 0.65 | % |
نکات مهم: Plas.com دادههای برگه فنی را از تولیدکنندگان مواد جمعآوری کرده است. Plas.com تمام تلاش خود را برای افزایش دقت دادهها انجام میدهد، اما هیچ مسئولیتی در قبال دادهها ندارد. اکیداً توصیه میشود که صحت دادهها را با تولیدکنندگان مواد تأیید کنید پیش از آنکه تصمیم نهایی بگیرید.