مقایسه مواد
اطلاعات محصول
نام محصول
نام برند
کاربردها
ویژگیها
گواهینامهها

POM KFX-1006 BK8-114 SABIC INNOVATIVE US
LNP™ THERMOCOMP™
قطعات الکترونیکی,اتصالات
مقاومت در برابر دمای بالا,مقاومت در برابر دمای پایی
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
برگههای اطلاعات پلاستیک
| thermal performance | شرایط آزمون | روش آزمون | SABIC INNOVATIVE US/KFX-1006 BK8-114 |
|---|---|---|---|
| Hot deformation temperature | 1.8MPa,Unannealed,3.20mm | ASTM D648 | 162 °C |
| mechanical properties | شرایط آزمون | روش آزمون | SABIC INNOVATIVE US/KFX-1006 BK8-114 |
|---|---|---|---|
| Bending modulus | ASTM D790 | 10300 Mpa | |
| bending strength | ASTM D790 | 214 Mpa | |
| elongation | Break | ASTM D638 | 2.8 % |
| tensile strength | Break | ASTM D638 | 148 Mpa |
| Physical properties | شرایط آزمون | روش آزمون | SABIC INNOVATIVE US/KFX-1006 BK8-114 |
|---|---|---|---|
| Shrinkage rate | TD:24hr | ASTM D955 | 2.0 % |
| MD:24hr | ASTM D955 | 0.50 % |